? ? ?噪音是每個電子設備的一個常見問題,即使無法完全消除，也可以將其降至最低。一般來說，只要不干擾系統性能，噪聲就不是問題。如果在前期不處理好，噪聲會對許多印刷電路板的工作產生不利影響。在這些頻率下，多層pcb線路板工廠對走線周圍和元件本身會產生電磁波，這會干擾沿同一PCB板其它走線傳輸的信號，這些干擾對電流和電壓值產生的影響導致電路性能下降，并造成信號完整性的嚴重問題。
在多層pcb線路板工廠中，噪聲是由某些電信號上出現的電流尖峰產生的。通常，過大的噪聲也可能是由于浮地或不正確的接地連接造成的。如果PCB板上信號的最大頻率低于1 MHz，單個接地點一般就足夠了，而對于高頻電路，多點或星形接地連接更可靠。多層pcb線路板工廠里主要噪聲源分為地面反彈、相聲、EMI(電磁干擾)等幾類。
多層pcb線路板工廠降噪的方法有：
1、添加接地層和電源層
在定義PCB布局時，盡可能用接地層和電源層覆蓋電路板面積。接地層的設計必須確保有明確的接地回路，這對于高頻信號，可避免中斷或過度使用過孔。
2、優化走線大小
穿過PCB線路板的信號走線應盡可能短而細。厚度小于8mm、寬度為4-8mil的走線通常被視為降低容性耦合和噪聲的良好解決方案，特別是在高頻板設計時，相鄰走線之間的距離也應始終大于其寬度，從而降低串擾風險。多層PCB板通常是優選的，因為它們允許接地、電源和信號的分離層。
3、分離PCB線路板的不同區域
PCB電路板疊層的布局至關重要，因為這會影響到信號完整性和降噪。信號層上的走線應采用微帶線或帶狀線配置，具體取決于信號層在疊層中的位置，這些層的排列方式決定了電路板產生的電磁輻射量以及對外部輻射的抗擾度。
4、使用去耦電容
元件在PCB線路板上的放置方式也是降低噪聲的關鍵因素。功率元件應彼此靠近并位于同一層上，以降低通孔之間可能產生的電感。高頻元件的走線應盡可能短。去耦電容應盡可能靠近有源器件的每個電源引腳，從而減少信號開關期間的電流尖峰，避免反彈回地。?
5、跟蹤路由
一般來說，多層pcb線路板工廠在設計pcb電路板時走線越短越寬，降低或抑制噪聲的效果越好，因為走線本身的電感也會降低。如果PCB疊層中有兩個相鄰的信號層，必須確保一層的走線是水平的，另一層是垂直的，這將降低兩層走線之間耦合(串擾)的風險。
